最近階段,老是接到幾個客戶返回的集成不良品,晶元33mil芯片,100W,發(fā)現(xiàn)每路都有1顆芯片正極發(fā)黑導致死燈,是使用問題還是工藝問題?
1、先機械解剖檢查下焊線工藝,芯片電極焊線接觸面大小,是否有IR ;
2、如果出現(xiàn)第一,那就是工藝問題;
3、電流是從芯片正極進去,如果驅動電流,匝流(線性脈沖太大)會燒掉。
4、10并,如圖,也就是一并,芯片的VF 值不均勻也會導致電流分布不均勻,先壞吃的多的。
最近階段,老是接到幾個客戶返回的集成不良品,晶元33mil芯片,100W,發(fā)現(xiàn)每路都有1顆芯片正極發(fā)黑導致死燈,是使用問題還是工藝問題?
1、先機械解剖檢查下焊線工藝,芯片電極焊線接觸面大小,是否有IR ;
2、如果出現(xiàn)第一,那就是工藝問題;
3、電流是從芯片正極進去,如果驅動電流,匝流(線性脈沖太大)會燒掉。
4、10并,如圖,也就是一并,芯片的VF 值不均勻也會導致電流分布不均勻,先壞吃的多的。